如果您仍在用替代材料（樹脂或銀漿）填充通孔，您會發現這是一個復雜且費力的過程。 

大多數制造商都會同意，使用替代材料填充PCB中的通孔需要較長時間和繁瑣步驟，而且結果并不總是可靠。
這個過程還會產生浪費。 

傳統通孔填充

如果可以使用銅來填充通孔，還不出現空隙或凹坑，則會更加高效。結果將會得到更可靠的產品，因為銅的導電
性和散熱效果比漿料高四倍。

KraftPowercon的整流器和專長有助于創造更可靠的產品。 

創新解決方案

包括： 

?     適當的電鍍設備和輔助部件，可以升級現有設備

?     經過精心設計的電鍍添加劑

?     波形復雜的反向脈沖電流波形

成功歸因于優化功能和調整參數，這需要跨學科的專業知識和合作。ModuPulseTM是周期性反向脈沖（PPR）
整流器，可以輸出具有復雜波形的正向和反向電流，精度高、輸出穩定。這是實現無空隙、無凹坑精密電鍍
的基礎技術。


THF解決方案  

減少制造復雜性，增加收入

憑借這種創新解決方案，您可以用有限的投資升級現有設備，以提高生產效率。

生產速度的大幅提升意味著您現在可以每小時交付更多批次，通過降低能耗、減少廢料和勞動力成本，顯著降
本增效。 

由于質量提高，您現在可以將產品范圍擴展到高規格PCB和IC基板，從而獲得更高的價格和更好的差異化價值。

         我們不會令您失望

【返回】